昨天小米官微发布一张图,关于CES展上发布产品的信息,只有文字描述:”MIX?看看异想天开的我们,又干了什么?”有些媒体就联想到了之前热传的小米松果处理器手机了。之前我也只是听说过小米在研发自己的处理器,我还是很支持的。但是对于相关信息了解的实在太少,所以今天我上度娘那扒了一扒,这里分享一下。
传的比较多的是下面这张所谓小米5C的真机照片了,传言正是这款手机将搭载小米自行研发的松果处理器,定位中端。
然后是下面这张手机信息的照片,指出处理器就是小米的松果处理器。2.2GHz,八核A53架构,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581。本人之前用过小米4C,用的晓龙808处理器,GPU是418,当时用安兔兔跑分结果,效果模式是66013分,流畅模式是59265分。如果这松果第一款处理器是这跑分的话,我个人觉得还是不错的。
关于这松果处理器的相关信息,网上有不少,包括其公司,我这里捋一下:
1,北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立,小米持股51%,联芯持股49%,英文名称应当是pinecore。成立于2014年10月16日,注册资本10万元。
2,2014年11月6日大唐电信发布公告,,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR 1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
LC1860发布于2014年,采用台积电28nm HPC工艺制造,集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心,整合Mali-T628 GPU,整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧),是国内第一颗商用28nm 4G芯片。
红米2A采用的就是LC1860,这也是小米第一款基于国产芯的手机,雷军称出货量已经达到510万台。
PS:上面搜索出来的信息,感觉这款芯片基本上过时了,和前面爆出来的A53构架和T860 GPU不相符么。难道不是同一款?看到网上联芯科技在2015年7月份沟通会上发布的信息,可能是2015年审计过的了。
1、2015年底2016年初,推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片,继续支持五模。
2、2016年,高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片,同时最高整合Mali-T820GPU,并支持到LTE Cat.6 300Mbps,不过工艺还是28nm。
3、2017年,高端再发64位八核,工艺改用三星14nm FinFET,基带也升级为LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频+基带SoC,28nm工艺,支持LTE并整合WCN。
3,关于专利:
- 2014年12月30日,合作方大唐大唐联芯可以解决部分,其为TD-SCDMA技术的主要拥有者,大唐拥有一批通讯标准必要专利;
- 2015年10月23日,小米收购博通公司的无线通信专利共计31件;
- 2016年2月4日,小米从美国芯片巨头英特尔公司(Intel)购买了332件美国专利,其中手持终端相关专利21件,其他还包括存储管理、控制逻辑、电路封装、线路板等等。
- 2016年6月1日,微软和小米达成协议,微软向小米出售1500余项专利,还有专利交叉授权协议
4,松果电子员工主要由联芯员工分流而来,不过新公司的封装测试、晶圆制造依然会委托大唐联芯负责。(PS:网曝大约100人左右的员工,具体就不知道了,不过和那些知名芯片开发者来比,相差还是有点远的。)
扒完这些信息, 我感觉小米的松果处理器还是任重而道远啊,按照目前的情况个人觉得属于贴牌产品,只不过是拉联芯下水而已。如果是控股联芯或者大唐,那速度才会快。或者是想学索尼在蔡司身上的那一套,偷学技术和专利,那就还需要较长的时间来消化吸收乃至创新了。
但是总体来说,还是期待国内芯片百花齐放。
PS:最后,好像没有高通关于CDMA的专利授权啊,难道新的芯片不是全网通,不支持电信?我这电信用户可以淡定了。
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